COB emballeringsteknologi monterer LED-chips direkte på et printkort og danner en plan lyskilde. Den kan prale af høj lyseffektivitet og stor lysstrøm, hvilket gør den velegnet til forlygter, men kan lide af problemer med spredt lys, blænding og varmeafledning. Høj-effekt keramisk-baserede LED'er anvender effektive lodrette chips, hvilket forbedrer varmeafledning og lysstyrke, men problemer med strølys og blænding fortsætter. CSP-LED'er foretrækkes for deres kompakte størrelse og høje lyseffektivitet, hvilket gør dem særligt velegnede til applikationer, der kræver præcist optisk design, såsom baglygter. Den fem-sidede emission af CSP-LED'er resulterer i høj lysfluxudnyttelse. CSP-COB bruger flip-chip tætpakkede arrays til at danne et lineært lys-emitterende område, hvilket resulterer i høj central lysstyrke, ingen mørke områder og høj lysfluxudnyttelse, hvilket gør den ideel til forlygter. 2016-LED-emballage er en ægte lineær lyskilde på en LED-lyskilde, arrangør avancerede-LED-forlygter, der sikrer lyseffektivitet og god varmeledningsevne.
Afhængigt af den LED-strøm, der kræves til applikationen, kan der bruges modstande eller konstantstrømsregulatorer (CCR'er) i lav-strømapplikationer fra 20 til 200 mA. Til medium-aktuelle applikationer (200-500 mA), kan lineære eller skiftende driverløsninger bruges. Til applikationer med høj-strøm (større end 500 mA) foretrækkes det generelt at skifte driverløsninger. Til komplekse applikationer såsom forlygter er højt integrerede lysstyrings-IC'er tilgængelige, der er i stand til at drive og styre forskellige lampetyper med energieffektivitet på over 90 %. Med den stigende udbredelse af intelligent bilbelysning og accelerationen af hjemmesubstitution har indenlandske producenter også lanceret{13} højtydende chaufførchips til biler.
